TGV(Through Glass Vias) 패키징 솔루션 시장: 규모, 점유율, 성장 분석, 2025–2032

 

Through Glass Vias (TGV) Packaging Solution Market, Trends, Business Strategies 2025-2032

Through Glass Vias (TGV) Packaging Solution Market 규모는 2024년에 4억 3,100만 달러로 평가되었으며, 2025~2032년 동안 연평균 성장률(CAGR) 14.6%로 성장하여 2032년에는 13억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

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시장 인사이트 (MARKET INSIGHTS)

글로벌 Through Glass Vias (TGV) Packaging Solution Market 규모는 2024년 4억 3,100만 달러로 평가되었으며, 2025~2032년 동안 CAGR 14.6%로 성장하여 2032년에는 13억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2024년 기준 미국 시장은 전 세계 매출의 28%를 차지했으며, 중국은 2032년까지 CAGR 18.6%로 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다.

Through Glass Vias (TGV)는 유리 기판을 통한 수직 전기 연결을 가능하게 하는 첨단 인터커넥트로, 기존 실리콘 비아보다 고주파 성능과 열 안정성이 우수합니다. 이러한 솔루션은 반도체 글래스 인터포저, 3D 통합 수동 소자(IPD), MEMS 센서 등 기밀 밀봉, 고속 데이터 전송, 소형화가 필요한 응용 분야에서 핵심적 역할을 합니다.

시장 성장은 소형 전자 기기에 대한 수요 증가와 5G 및 IoT 기술 채택 증가에 의해 주도됩니다. 현재 150 mm 웨이퍼 세그먼트가 42% 시장 점유율로 우위를 점하고 있으며, 300 mm 웨이퍼는 대량 생산에서 점점 주목받고 있습니다. Corning과 SCHOTT와 같은 주요 기업들은 TGV 기술에 적극 투자하고 있으며, Corning은 2024년 1분기에 첨단 패키징용 초박형 글래스 솔루션을 출시했습니다.

주요 Through Glass Vias (TGV) Packaging Solution 제공업체 목록

  • Corning Incorporated (U.S.)

  • LPKF Laser & Electronics AG (Germany)

  • Samtec Inc. (U.S.)

  • Kiso Micro Co.LTD (Japan)

  • Tecnisco Limited (Japan)

  • Microplex (Germany)

  • Plan Optik AG (Germany)

  • NSG Group (Japan)

  • Allvia, Inc. (U.S.)

  • AGC Inc. (Japan)

세그먼트 분석 (Segment Analysis)

유형별 (By Type)

150 mm 웨이퍼 세그먼트가 비용 효율적 제조 솔루션으로 선도

  • 150 mm 웨이퍼: 중급 반도체 패키징, 소비자 전자제품

  • 200 mm 웨이퍼

  • 300 mm 웨이퍼

  • 기타

응용 분야별 (By Application)

반도체 글래스 인터포저 세그먼트, 첨단 패키징 수요로 우세

  • Semiconductor Glass Interposer

  • 3D Glass IPD

  • MEMS & Sensor Device

  • 기타

최종 사용자별 (By End User)

소형화 트렌드로 소비자 전자 부문 채택률 높음

  • Consumer Electronics

  • Automotive

  • Healthcare

  • Telecommunications

  • 기타

지역 분석 (Regional Analysis)

아시아-태평양 (Asia-Pacific)

아시아-태평양 지역은 중국, 일본, 한국, 대만의 강력한 반도체 제조 생태계를 기반으로 TGV 패키징 솔루션 시장을 주도합니다. 중국은 전 세계 반도체 생산 능력의 35% 이상을 차지하며, TGV와 같은 첨단 패키징 기술 수요를 창출합니다. 일본의 “Semiconductor and Digital Industry Strategy”와 한국의 K-Semiconductor Belt 등 정부 지원도 시장 성장에 기여하고 있습니다. AGC와 NSG Group과 같은 주요 제조업체가 지역 수요를 충족시키기 위해 강력한 생산 기반을 구축했습니다.

북미 (North America)

북미는 특히 방위 및 항공우주 응용 분야에서 유리 기반 패키징의 높은 신뢰성으로 TGV 솔루션의 고성장 시장을 나타냅니다. 미국은 지역 수요의 70% 이상을 차지하며, Corning과 같은 기업의 R&D 투자와 방위 분야 지출로 지원받습니다. MEMS 및 센서 응용 분야는 IoT 및 자동화 기술 채택으로 인해 강력한 성장 잠재력을 보여줍니다.

유럽 (Europe)

유럽은 자동차, 의료, 산업 분야의 고성능 응용 분야에 집중하며 TGV 시장에서 전문적 위치를 유지하고 있습니다. 독일과 프랑스가 MEMS 및 포토닉스 산업의 강점으로 채택을 선도하며, SCHOTT 및 LPKF와 같은 기업이 혁신을 주도합니다. 유럽은 EU 반도체 지원 정책의 혜택을 받지만, 아시아에 비해 높은 생산 비용이 도전 과제입니다.

중동 및 아프리카 (Middle East & Africa)

MEA 지역은 이스라엘과 UAE를 중심으로 TGV 기술의 신흥 시장을 형성하고 있습니다. 이스라엘은 강력한 반도체 설계 산업을 기반으로 첨단 패키징 수요가 있으며, UAE는 Dubai Silicon Oasis 등 현대적 전자 제조 시설에 투자하고 있습니다. 그러나 대부분의 TGV 부품은 아시아나 유럽에서 수입해야 합니다.

남미 (South America)

남미는 현재 가장 작은 TGV 시장이지만, 브라질과 아르헨티나는 의료 및 항공우주 분야에서 초기 채택을 보이고 있습니다. 경제적 변동성과 제한된 반도체 제조 기반이 광범위한 채택을 제한하며, 대부분의 응용 분야가 수입 부품에 의존합니다.

시장 동향 (MARKET DYNAMICS)

  • 초저불순도 글래스 기판 공급의 제한으로 공급망 불안정

  • 정밀 글래스 웨이퍼 리드타임이 8~12주에서 20주 이상으로 연장

  • 생산 폐기물 재활용 제한, 현재 재활용률 30% 미만

시장 기회 (MARKET OPPORTUNITIES)

광자 집적 응용 분야 (Photonic Integration Applications)

실리콘 포토닉스 개발로 TGV 솔루션 성장 기회 확대. 유리 인터포저는 저광 손실과 우수한 웨이브가이드 특성으로 PIC에 이상적. 2027년까지 실리콘 포토닉스 시장 30억 달러 예상.

의료 전자기기 확장 (Medical Electronics)

생체적합 소형화 패키징 수요 증가. 임플란트 및 진단 센서는 유리 패키징의 우수한 액체 호환성과 장기 안정성 혜택. 의료 센서 글로벌 시장은 2030년까지 연평균 8% 성장 전망.

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자주 묻는 질문 (FREQUENTLY ASKED QUESTIONS)

  • 현재 시장 규모는?

  • 주요 기업은?

  • 성장 주요 동인은?

  • 시장을 지배하는 지역은?

  • 신흥 트렌드는?

관련 보고서 (Related Reports)

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